激光显微切割系统

时间:2016-12-16 来源:未知  作者:超级管理



一、仪器简介

Leica LMD6500激光显微切割系统是今年发展起来的具有革命性的生命科学技术。该技术实现非均质材料中提取均已的、纯净的目标样品。研究者可以有选择地挑选目标区域(小到单细胞甚至亚细胞结构)进行下一步分析,得到可靠并且高特异性的结果。

二、技术参数

1.徕卡专利(Leica—patented)扫描头(双鲮镜XYl000X1000点精度)。
2.全自动电脑控制及易操控软件:电脑控制扫描头移动激光点,鼠标选择目标区域,355nm 或349nm激光(最高能量120uJ,重复频率最高5000Hz),可调节激光强度从10%至100%以镜片衰减,可调节激光孔径。
3. 采用全自动显微镜,配高紫外光穿透性专用物镜。
4. 独特非接触式及无需外加动力将切割分离组织放于PCR试管内。

三、主要功能

组织切片,单细胞或多细胞切割分离,将形态学结合分子生物学技术,针对有兴趣细胞作蛋白质、RNA或DNA分析,提供基因变异或基因表达资料。本系统可开展的实验内容:石蜡切片、冰冻切片样本的激光显微切割分离与采集。

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